最強韌的 PAI，從低溫到 500°F
德雷克PAI 5060是一種高負載複合材料，纖維增強率為60%。 在推出Drake PAI 5060之前，Torlon PAI中可用的最大加固力為30%。
德雷克PAI 5060在極高模量（剛度）、最小的CLTE（隨溫度變化的尺寸）和可加工性之間的平衡使其成為難以製造高性能聚合物或陶瓷的絕佳升級。 拉伸試驗證實，模量比玻璃纖維增強的PEEK高50%以上，同時熱膨脹率降低到鋼的範圍。 它的模量比Torlon 5030大50%以上。
德雷克 PAI 5060 非常適合：
- 高溫熱/電絕緣體
- 用於IC的測試插座
- 緊固件
- 啟動球和閥座
