晶圓處理工具、夾具、硬體和腔室探頭
這些應用的材料選擇受到對顆粒污染納米級電路形貌的擔憂以及所用材料除氣和化學或等離子體侵蝕的負面影響。 這與真空室中的應用尤其相關。 環境帶來了異常惡劣的工藝條件，需要能夠承受腐蝕性化學和各種等離子體環境的超高性能聚合物，從而最大限度地降低廢氣和顆粒污染的風險。 在許多情況下，晶圓處理和夾具應用還必須在高工藝溫度下保持其剛度和尺寸。 隨著行業追求新設計和提高生產率，性能要求也在增加，涉及更高水準的等離子體能量和更具腐蝕性的化學品。
德雷克為滿足這些要求的機加工部件提供一系列高性能 型材 。 與可能考慮的其他材料相比，它們還具有優勢。 例如，與陶瓷相比，這些超高性能聚合物更易於加工，更耐用，更耐破損。 德雷克的產品系列還根據特定的應用要求提供具有成本效益的性能選項：
Torlon 4203L （也指定為 4203）是一種未增強的 TiO2 著色聚醯胺醯亞胺，具有韌性和耐磨性。 多年來，它已成功用於晶圓處理和腔室硬體，包括腔室探頭。
德雷克 4200 PAI的TiO2 含量為零。 與4203L在物理性能上相似，4200消除了與等離子體蝕刻過程中二氧化鈦顆粒釋放相關的問題，這些問題可能會污染當今微電路的納米級形貌。
Torlon 5030 採用玻璃纖維含量 30% 的增強材料，也廣泛用於在等離子體蝕刻過程中必須保持晶圓穩定的套圈中。 這種材料在等離子體環境中的使用壽命比聚醯亞胺長，從而釋放到腔室中的離子雜質更少。
PEEK 450 CA30 和 KT-820 CF30 均採用 30% 碳纖維增強材料，在所有 PEEK 聚合物中具有最高的強度和剛度。 各種化學品的惰性使所有PEEK牌號都非常適合半導體加工中的濕法工藝使用。
PEEK 在清洗過程中用於處理和固定晶圓的工具中具有良好的化學惰性。 它還可用於溫度高達150°C的應用。 特別是在半導體製造中，PEEK的固有純度是一個優勢，可以最大限度地減少在生產中暴露於化學品時浸出引起的離子污染。 PEEK還通過其在等離子氣體中的侵蝕非常小，最大限度地減少了過程污染。
