用於最終測試的測試插座和接觸器
高度一致的尺寸穩定性、抗重複測試迴圈的耐磨性和機械剛度對於這些精密零件的使用壽命和可靠性能至關重要。 某些元件還必須在 -65°C 至 175°C 以上的極端三溫測試條件下運行，具體取決於器件的最終使用環境。 這些測試應用中使用的材料還必須表現出最小的除氣和脫落，以盡量減少對被測晶元的任何污染。 隨著行業轉向下一代晶元，IC設計轉向更密集的陣列，在更小的封裝限制內，這些性能要求只會增加。
德雷克通過開發特別耐用、堅固和穩定的超高性能聚合物形狀來應對半導體測試插座和套管不斷變化的和更嚴格的要求，這些聚合物非常適合半導體製造這一階段的性能要求：
Torlon 5030 是一種 30% 玻璃纖維增強 聚醯胺-醯亞胺 ，具有高尺寸穩定性，熱膨脹率僅為非增強牌號的一半。 它的玻璃纖維在高溫下提供非常高的剛度，沒有與碳纖維相關的導電性。 它在 150°C/302°F 以上的負載下具有抗蠕變性，超過了半導體測試應用中使用的任何超高性能聚合物。 Torlon 5030 具有 38KSI/260 MPa 的抗壓強度和 PAI 固有的耐磨性，可抵抗壓縮形變，並在成品零件中提供長壽命和可靠的服務。 它還可以在從低溫到 250°C/482°F 的最嚴苛測試條件下對 IC 進行高速測試。
Torlon 4203L （也指定為 4203） 是一種未增強的著色品位，可在切屑巢的低溫測試條件下實現精確的孔間間距和長壽命。 其強度和韌性在高達250°C/ 482°F的低溫條件下超過了 PEEK 和聚醯亞胺。
Drake 4200 PAI是一種非增強型非著色牌號，在切屑巢的低溫測試條件下，還具有精確的孔間間距和長壽命。 然而，與Torlon 4203L不同，4200牌號不含TiO2顏料，是半導體行業中一些人的首選，以消除著色品級中存在的鈦和鋁的痕量金屬污染。 Drake 4200 PAI的強度和韌性也超過了 PEEK 和聚醯亞胺，在高達250°C/ 482°F的低溫條件下。
