Vespel® 是杜邦聚醯亞胺 （PI） 零件和可加工形狀產品的註冊商標。
在其 50 多年的歷史中，Vespel SP 產品線已發展成為一系列牌號，可延長組件的使用壽命和功能，並滿足充滿挑戰的新環境中的應用要求。最近，Vespel SCP 配方的開發顯著提高了熱氧化穩定性。
如今，Vespel 產品線涵蓋了廣泛的等級。 每個平台都有針對特定應用需求的物業量身打造。 由於 Vespel PI 系列產品種類繁多且多元，了解性能差異對於在各應用中達到最佳效能與成本平衡非常重要。
Vespel® PI 的特性是什麼？
聚醯亞胺固有的幾種特性使 Vespel PI 在整體性能方面躋身先進聚合物的頂級水平。雖然實際性能取決於應用，但所有等級都具有以下一般特徵：
- 工作溫度範圍從低溫到連續 300 °C （572 °F）
- 可耐受高達 500 °C （932 °F） 的短期溫度偏差。
- 高模量、抗壓強度、抗蠕變性和韌性
- 乾壓速度限制為 12 MPa m/s 的軸承應用的高 PV 值;潤滑率更高
- 高介電強度、電氣和隔熱性能
- 耐多種化學品和溶劑
- 低釋氣
- 高度抗電離輻射
聚醯亞胺聚合物的一個顯著屬性是其軟化點或玻璃化轉變溫度 （Tg），非常接近其分解溫度。使用 Vespel PI，該點的發生溫度遠高於 400 °C （752 °F）。這種行為轉化為 Vespel® PI 與其他高性能熱塑性塑料之間的重要差異：
- 屬性保留率與溫度的關係： 當材料接近其 Tg 或軟化點時，大多數先進熱塑性聚合物的機械性能會急劇下降。然而，隨著溫度的升高，Vespel 聚醯亞胺牌號的強度和模量特性以近乎線性的方式下降。
- 形狀和零件的生產： 作為真正的聚醯亞胺聚合物，Vespel PI 沒有熔融相，不能熔融擠出或注塑成型。形狀和零件是通過在高壓和高溫下壓縮或等靜壓成型 PI 粉末製成的，類似於燒結粉末金屬零件。該技術的變化產生了不同的形式：Vespel PI 棒通過等靜壓成型製成，板和圓盤是壓縮成型的，定制零件是直接成型和燒結的。
- 與生產方法相關的各向同性特性：等靜壓成型和壓縮成型賦予 Vespel PI 形狀各向同性特性。此外，Vespel PI 形狀不含玻璃或碳纖維。這意味著尺寸穩定性和特性在形狀內的所有方向上都保持不變。根據 Vespel 形狀加工的零件表現出相同的各向同性行為。
Vespel® SP 和 Vespel SCP 等級有何不同？
Vespel® SP 牌號的範圍已經擴大了 50 多年，以滿足不斷變化的應用要求。該產品線提供各種組合和級別的填料等級，可提高基本 Vespel® PI 聚合物的強度、穩定性、電氣性能以及摩擦和磨損特性。
Vespel PI 軸承和耐磨（左）和未填充牌號有多種形狀可供選擇，用於加工
航空航天器設備的快速進步提高了 Vespel PI 性能要求的標準。鑑於維護和零件更換的挑戰，組件的長期可靠性不能受到影響。材料必須在完全不同的環境中運行，包括高溫、真空和低溫條件和輻射，以及短期偏移到強烈的高溫。
Vespel SCP 等級的開發是為了應對這些更高性能的挑戰。與 SP 牌號相比，它們在長期熱氧化穩定性方面顯著提高了性能保持、優異的摩擦和耐磨性、更高的機械強度和更高的尺寸穩定性。
Vespel® PI 等級和應用
Vespel SP 和 SCP 系列 PI 產品的所有等級都有幾個性能屬性。以下總結了它們的性能差異以及與每個 Vespel PI 等級的性能配置文件相關的典型應用。
Vespel® PI 等級 | 填充劑、添加劑 | 主要特性 | 典型應用 |
SP等級： 傳統 Vespel® 聚醯亞胺樹脂與填充劑技術 | |||
未填充聚酰亞胺樹脂 |
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15% 石墨 |
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維斯佩爾® SP-211 | 15% 石墨 |
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維斯佩爾® SP-22 | 40% 石墨 |
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Vespel® SP-3 | 15% MoS2 |
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SCP 成績： 先進的 Vespel® 聚醯胺樹脂與填充劑提升了 SP 級的氧化穩定性 | |||
先進PI樹脂未填充 |
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維斯佩爾® SCP-5009 | 專有填充劑 |
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維斯佩爾® SCP-50094 | 專有填充劑 |
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維斯佩爾® SCP-5050 | 最高內容專有軟體 |
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Vespel® 是 E.I. DuPont de Nemours and Company 的註冊商標
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Vespel® SP 和 Vespel® SCP 等級與應用技術保持同步
Vespel PI 牌號一直滿足高科技產業對材料的需求，這些材料必須在越來越極端的條件下可靠地發揮作用。
Vespel SP 牌號的可加工形狀和直接成型零件在摩擦和磨損、結構和電氣應用方面有著悠久的歷史。當暴露於低溫和高溫、輻射以及多種溶劑和其他化學物質時，它們仍能保持性能。新的SCP牌號提供了Vespel PI的傳統特性，以及更高的熱氧化穩定性和強度，將先進聚合物的應用範圍擴展到越來越多的航空航天和航天器設備部件。
Vespel® PI 常見問題
Vespel® PI 可以注塑成型嗎？
聚醯亞胺聚合物不可熔融加工，不能注塑成型。簡單和複雜配置的零件都是通過直接成型製成的。用於加工成精密零件的 Vespel PI 形狀可作為壓縮成型圓盤和斑塊以及等靜壓成型棒材使用。
誰生產 Vespel® 零件？
杜邦生產直接成型的Vespel零件。公司也生產用於加工零件的桿材、銘牌和圓盤。 可加工的模具可供具備技術資格且設備完善的加工公司使用。
Vespel® PI 貴嗎？
Vespel PI 是一種優質材料。與其他先進聚合物一樣，當指定其提供的優點時，它具有成本效益。例如，它可以延長組件的使用壽命，並最大限度地減少在許多塑膠和金屬無法承受的環境中的更換需求。它還因其在航天器設備中的可靠性而被指定，在這些設備中，組件故障可能會產生災難性影響。
Vespel® SP 和 Vespel® SCP 有什麼區別？
Vespel SP 牌號是 50 多年來指定的傳統 PI 牌號，因為它們結合了摩擦和磨損性能、耐化學性、電氣性能、高強度和在低溫和極端高溫下的性能。Vespel SCP 牌號基於先進的聚醯亞胺和填料技術，可提高強度和抗熱氧化性。
還有其他聚醯亞胺塑膠，例如 Vespel® PI 嗎？
Vespel 是最廣泛指定的聚醯胺。根據不同形態，Vespel PI 符合 ASTM D6456、MIL-R-46198 及 AMS 3644G 的要求。其他聚醯亞胺產品通常不符合這些規範的所有要求。其他非熔融加工的 PI 材料包括 Meldin® PI、Duratron® PI 及 TECASINT® PI。PI聚合物的變體包括Torlon® PAI，化學上為 聚酰胺-亞胺，以及 Ultem® PEI，或 聚醚酰亞胺。 兩者皆為可熔融處理的超高性能聚合物，可注塑成型成零件並擠出成可加工的形狀。