晶圓處理工具、夾具、硬體和腔室探針
這些應用的材料選擇是出於對納米級電路形貌受到顆粒物污染的擔憂，以及所用材料的釋氣和化學或等離子體侵蝕的負面影響。 這對於真空室中的應用尤其重要。 環境帶來了極其惡劣的工藝條件，需要能夠承受腐蝕性化學和各種等離子體環境的超高性能聚合物，從而最大限度地降低廢氣和顆粒物污染的風險。 在許多情況下，晶圓處理和夾具應用還必須在高工藝溫度下保持其剛度和尺寸。 隨著該行業追求新的設計和更高的生產力，性能要求也在增加，這些設計涉及更高水準的等離子體能量和更具腐蝕性的化學品。
Drake為滿足這些要求的機加工部件提供一系列高性能 型材 。 與可以考慮的其他材料相比，它們還具有優勢。 例如，與陶瓷相比，這些超高性能聚合物更易於加工，並且更耐用且更耐破損。 Drake的產品系列還根據特定的應用要求提供具有成本效益的性能選項：
Torlon 4203L （也稱為 4203）是一種未增強的 TiO2 著色聚醯胺醯亞胺，具有韌性和耐磨性。 多年來，它已成功用於晶圓處理和腔室硬體（包括腔室探針）。
德雷克 4200 PAI是在TiO2 含量為零的情況下開發的。 在物理性能上與 4203L 相似，4200 消除了與等離子蝕刻過程中二氧化鈦顆粒釋放相關的問題，這些問題可能會污染當今微電路的納米級形貌。
Torlon 5030 以 30% 的玻璃纖維含量增強，也廣泛用於在等離子蝕刻過程中必須保持晶圓穩定的套圈。 這種材料在等離子體環境中的使用壽命比聚醯亞胺更長，因此向腔室釋放的離子雜質更少。
PEEK 450 CA30 和 KT-820 CF30 均採用 30% 碳纖維增強材料，具有所有 PEEK 聚合物中最高的強度和剛度。 在各種化學品中的惰性使所有 PEEK 牌號都非常適合半導體加工中的濕法工藝使用。
PEEK在清洗過程中用於處理和固定晶圓的工具中具有良好的化學惰性。 它也可用於溫度高達 150°C 的應用。 PEEK的固有純度在半導體製造中尤其具有優勢，可最大限度地減少在生產中暴露於化學品時浸出的離子污染。 PEEK 在等離子體氣體中的侵蝕性非常低，從而最大限度地減少了工藝污染。
