用於半導體器件製造應用的超高性能聚合物。
半導體器件的大批量生產涉及每個工藝步驟所需的聚合物部件的巨大不同和具有挑戰性的環境。
從製造和處理晶圓到微晶元生產和器件測試，由德雷克塑膠超高性能聚合物製成的零件起著至關重要的作用。 這些材料的關鍵性能因素包括能夠承受低溫和高溫極端環境，耐受等離子體和腐蝕性化學品，侵蝕最小，離子雜質低，這些雜質會給工藝帶來不良污染物，並承受高機械應力和重複摩擦接觸。 材料還必須在器件的整個生命週期內為精密零件提供一致的尺寸穩定性和品質，以防止零件尺寸或材料成分的變化，從而可能破壞大批量半導體製造和測試。
德雷克開發了其超高性能聚合物形狀和注塑成型零件產品，以滿足對支援半導體製造至關重要的應用的苛刻要求。 德雷克生產的Torlon PAI和PEEK型材用於精密加工零件和注塑成型零件，在真空環境下耐受工藝化學品和等離子體。 它們在成品零件中保持其剛度和精確尺寸，通過從低溫水準到500的極端溫度波動oF. 與其他聚合物相比，它們在許多環境中具有更低的耐磨性和抗侵蝕性，以最大限度地減少顆粒污染和離子雜質，這些雜質可能沉積在過程中的矽晶圓上，從而導致短路和其他缺陷。
德雷克因其在超高性能聚合物部件和形狀方面的領先地位而著稱，提供Torlon PAI和PEEK牌號組合，以有效地滿足不同的應用要求。 每種產品都具有經過調整的物理和化學特性，以適應截然不同的半導體生產環境。 再加上德雷克無與倫比的各種尺寸和配置，這些不同的牌號提供了實現性能和成本效益最佳平衡的選擇。
半導體行業的應用
- 光罩銷：這種高性能高分子材料由德雷克 4200 PAI 擠壓棒材加工而成，可滿足對出色耐磨性、低離子雜質和良好尺寸穩定性的需求。
- 腔室硬體：螺紋套筒凸輪等精密部件由德雷克擠壓Torlon 5030桿加工而成，因為它在負載下具有高強度和穩定性。 其他在高溫下需要較低剛性的部件由Drake 4200 PAI和Torlon 4203L加工而成。
- 腔室探頭：由擠壓的Drake 4200 PAI，Torlon 4203L，Torlon 5030和PEEK棒加工的元件可抵抗包括等離子體在內的腔室環境，並允許在沒有電磁雜訊或干擾的情況下進行過程監控。
- 用於全塑膠FOUP（前開口統一吊艙）的螺釘和螺紋嵌件：德雷克注塑成型碳纖維增強PEEK零件為這些元件提供必要的強度，同時消除了在晶圓廠內存儲和運輸的300mm晶圓上金屬污染的風險。
- 用於最終設備測試的測試插座：為了長期抗壓和磨損，許多配置和類型的低CLTE測試插座均由德雷克提供的Torlon 5030和Torlon 4203L加工而成。 德雷克還為測試插座生產定製材料，以滿足其他特定的客戶要求，包括靜電耗散性能（ESD），更低的CLTE和更高的抗壓強度。
除了超高性能聚合物的物理性能外，將這些材料轉化為毛坯形狀或注塑成型部件的工藝條件也會影響部件在半導體製造環境中的性能。 德雷克在開發真正最先進的擠出和注塑控制技術方面的投資為始終如一地可靠地實現「精確複製」要求提供了一條清晰的途徑。 對進料原材料和工藝的嚴格控制確保了精密成品零件在IC生產中遇到的各種惡劣條件下的尺寸穩定性一致。
一旦指定用於應用，德雷克產品還可以在應用的生命週期內提供一致的品質，這要歸功於公司嚴格的 AS9100D品質管理體系 和我們獨特的過程控制技術。
德雷克正在進行的工藝和產品開發也受到半導體行業在IC設計方面的並行創新的推動，這些創新決定了超高性能聚合物中新的、更高效的型材尺寸和配置。 我們無與倫比的毛坯形狀尺寸範圍以及開發新的更大和更小尺寸的棒材，板材和管材的能力使工程師能夠在這些聚合物的零件配置發展過程中利用其性能。 此外，德雷克科學模製零件的可用性和更接近成品零件尺寸的更薄尺寸的毛坯形狀通過減少加工中的材料浪費，大大提高了成本效益。
德雷克塑料解決方案，適用於要求苛刻的半導體應用
德雷克用於半導體應用的超高性能聚合物形狀解決了對納米級電路形貌污染的擔憂。 德雷克的Torlon PAI和PEEK型材對工藝化學品和真空室環境具有出色的耐受性，並且工具和夾具表面的化學侵蝕產生的除氣和顆粒沉積最小。
測試元件必須在很寬的溫度範圍內保持臨界公差，耐磨並承受高機械負載。 隨著IC設計的快速創新，要求也變得更加嚴格。 德雷克提供的Torlon和PEEK牌號具有在這些關鍵公差應用中實現可靠性能和長壽命所需的物理性能和一致的尺寸穩定性。
